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芯片去层

芯片去层（delayer）作为芯片解密中具有技术含量的工作，目前阶段掌握其核心技术的公司并不多，现在最常见的芯片去层有化学蚀刻去层次，机械研磨去层次。

首先我们需要知道各层材料或介质的特性；其次，去层时最好是只去本层而不伤损下层，这就与去层技术的选择很重要；紧接着，如果想知道去层后的电特性,方法 ,若你去层样品是孤品时,每做一步都要做好记录能照像更好。

华宇晶科技目前主要采用的是用离子干蚀刻去层次法，相较于其他几种方式，离子干蚀刻去层次法对原文件的损伤会更小，这得益于反应离子刻蚀去层具有各向异性和刻蚀终点控制精度高等特点，因此在芯片反向分析设计中被广泛应用于金属层间介质和多晶硅的去除。

深圳市华宇晶电子科技有限公司

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