单片机解密 单片机破解 芯片解密 IC解密 设为首页 │ 网站地图 │ 联系我们     
  
仿真器 编程器 ARM/DSP/USB CPLD/FPGA/SOPA 单片机开发板
实验仪 工控板卡 适配器 其它产品 测试/分析仪
 
 
  IT搜索 
  热门关键词:仿真器 编程器 ARM/DSP/USB CPLD/FPGA/SOPA 单片开发机 实验仪 工控板卡 适配器 其他产品 测试/分析仪
 
  特价中心
 
  单片机解密
 
  企业新闻
 
 
首页 新闻内容
 
高通和苹果的专利诉讼案又有了新动作,这一次高通向加州南区联邦地区法院提起诉讼,控告富士康集团、和硕、纬创和仁宝这四家苹果代工厂,因其违反了与高通之间的许可协议和其他承诺,拒绝向高通支付技术专利费用。高通在诉讼中称,这四家代工厂是因为苹果的授意,才拒绝支付专利费用的。有人分析,高通这是在间接向苹果施压,如果苹果态度强硬坚持到底的话,高通很可能会有大麻烦。但5G网认为,专利案根本不是高通的麻烦,5G时代的行业大洗牌才是。
 
单片机解密,单片机破解,芯片解密,IC解密
 
公司简介 | 新闻动态 | 新品推荐 | 产品信息 | 下载中心 | 解密服务 | 项目开发 | 技术主页 | 网上订购 | 网站地图 | 谷歌地图
地址:深圳市南山区高新技术产业园中区科文路中钢大厦东 电话:李小姐,易小姐0755-26001683 26008661 手机:18123979133,18138851533
粤ICP备15080534号-1 版权所有:深圳市华宇晶电子科技有限公司 单片机解密,芯片解密公司,芯片解密,IC解密