EMDS-for-ADS 可帮助设计人员对有源电路进行共同仿真，同时可以精确地预测射频模块中嵌入式无源元器件的 3D EM 交互情况，从而最大程度地提高无线子系统的性能。集成的 3D EM 仿真器经过改进，可支持设计人员更快地分析尺寸更大的电路，并且保留了他们熟悉的设计流程。该性能提高了总体设计和验证过程的生产效率。

　　安捷伦科技元器件测试（网络分析仪）工厂的研发工程师 Bob Wong表示：“有了 3D EM 仿真器，我们的射频模块设计人员就不再需要使用像 HFSS 这样独立的工具了。由于无须脱离 ADS 设计流程即可对电路和物理 3D 效应进行交互式共同仿真，使得我们的设计效率提高了两倍多。”

　　EMDS-for-ADS 还可说明射频模块的有限介电边界（finite dielectric boundaries）。此外，它还可用于验证速度更快的 Planar EM 仿真器（例如 Agilent Momentum）的精度，前提是分析时需要假设无限的介电平面层。EMDS-for-ADS 还带有一个新型有限元网和高容量迭代求解器，可为 RF SIP（射频系统封装）和射频模块设计提供更高的精度、更快的速度和更大的容量。

　　EMDS-for-ADS 的最常见的应用是基于 LTCC（低温共烧陶瓷）的射频模块和具有嵌入式无源结构的基板。在当今生产的射频模块中随处可见它们的身影。 EMDS-for-ADS使用平面射频分部宏来绘制这些结构，从而可以节省时间。这些宏能够自动绘制射频元器件（例如螺旋电感和折测线），而使用普通的 3D 绘制和仿真工具构建这一过程则非常耗时。

　　EMDS-for-ADS 是新型安捷伦先进设计系统 2008 二次更新版本的组成部分。先进设计系统是一个功能强大的电子设计自动化平台，可为消费者和商用无线电子产品（例如，手机、无线网络和GPS、雷达和卫星通信系统及高速数字串行链路）的设计人员提供完整的集成功能。