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瑞声科技复牌后大涨 两家沽空机构仍在为其“互掐”
2017-6-12
从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升
2017-6-9
“芯”力几何 兆芯的优势与不足
2017-6-7
集成电路反向分析争议大 究竟可不可取?
2017-6-5
一带一路带来“芯”契机 自力更生发展“中国芯”
2017-6-2
团结一“芯” 中国芯片产业方能弯道超车
2017-6-1
高端芯片市场厮杀激烈 高通联发科不敌苹果三星?
2017-5-27
高通和苹果的专利诉讼案又有了新动作,这一次高通向加州南区联邦地区法院提起诉讼,控告富士康集团、和硕、纬创和仁宝这四家苹果代工厂,因其违反了与高通之间的许可协议和其他承诺,拒绝向高通支付技术专利费用。高通在诉讼中称,这四家代工厂是因为苹果的授意,才拒绝支付专利费用的。有人分析,高通这是在间接向苹果施压,如果苹果态度强硬坚持到底的话,高通很可能会有大麻烦。但5G网认为,专利案根本不是高通的麻烦,5G时代的行业大洗牌才是。
2017-5-26
集成电路专项积极探索 成套工艺水平提升五代
2017-5-25
芯片兴则经济兴 集成电路全面产业化在即
2017-5-24
手机厂商踏足芯片领域 利于提升品牌价值和话语权
2017-5-23
两岸半导体营运表现:IC设计、封测间差距正在拉大
2017-5-22
我国首创从生物质中提取制备石墨烯材料新技术路径
2017-5-19
英伟达撞上了人工智能
2017-5-18
MIT造出医用胶囊机器人,可拣取消化道内异物
2016-5-18
原来如此!苹果为何不敢在中国回收iphone?
2016-5-16
科技史上5月10日北京新一卡通IC卡上岗
2016-5-16
PCB抄板行业未来发展趋势研究预测
2016-5-6
电子墨水进军手机 摩托F3发布
2009-1-15
AMD携手英迈 壮大分销商网络
2009-1-15
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