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客户提供一两颗芯片样片到我公司，我公司负责芯片去封装，依据管芯信息评估芯片工艺、线宽、面积等信息。并依据此芯片评估芯片的反向的风险、费用、周期等。
项目启动第一步、芯片去层、拍照
第二步、拍照完毕芯片的各层图片优化
第三步、芯片电路提取、版图绘制、仿真验证等电学检查
第四步、提交数据到工艺线流片。
第五步、封装
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