在开盖过程中因为时常要接触到强酸和强碱，所以在处理过程中一定要谨慎，不能出现失误。一旦出现安全事故，不但对于员工自身是极大的伤害，对于公司来说也是不小的打击。所以，寻求一种安全有保障的开盖设备就成了大多数公司的首选了。
鉴于国内市场的激光开盖设备还不够全面，可供对比的仪器也有限，很多客户在选择激光开盖机的时候常常会无从下手。华宇晶新研发的激光开盖机在与同行相比具有如下的优点：

1.符合客户高标准的要求：
对现市场上的芯片封装有良好的去除效果，即使是较为复杂的样品也能快速处理。

2.减少对环境和人体的伤害：
由于是电脑控制开封形状、λ置、大小、时间等，对环境及人体基本上不会造成伤害。

3.成本划算
对于芯片开盖量大的客户我们推荐使用激光开盖机，可以节省交通成本和人力成本，操作过程可控。

4.体积较小，节省实验室空间 

欢迎广大客户来我公司指导交流！
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