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PCB抄板克隆、样机制作

    深圳市华宇晶科技PCB抄板即是在已有PCB电路板的情况下,对电路板进行克隆、样机制作、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图等;其中对电路板进行克隆包括单板克隆和整套电路板克隆等。

    在PCB抄板领域里,华宇晶科技作为领跑者,拥有十多年的实战经验,对各行各业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作,对于抄板周期的控制、难点技术攻关、成本价格有着绝对的优势。一直被模仿,从未被超越。

        华宇晶科技结合了最新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术,可克隆单层、双层、多层(最高为32层)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作。

      我司不断改革创新,完善机制,引进新型人才,一直是电子产品反向技术研究方面的领跑者。 

华宇晶科技抄板能力

  我们的能力  
最高层数 不限  
最大板厚 6 mm ±0.05 mm(2 mil)
最大尺寸 640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)
最小线宽 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
最小线隙  硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
最小机械通孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
最小机械埋孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
最小激光盲孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
最小激光埋孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
盲孔种类 1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔  
埋孔种类 > 20 类  
多层板铜厚测量   ±1.7 um(0.05 oZ)
多层板层间厚测量   ±5 um(0.2 mil)
阻抗测算 5 ~ 150 Ω ±0.5Ω
电阻阻值测量 0.000001Ω ~ 20 MΩ ±5%
电容容值测量 0.001pF ~ 100F ±5%
电感量测量 0.001nH ~ 10H ±5%
磁珠等效阻值测量 10Ω ~ 2000 Ω (100MHz) ±10%
晶体频率测量 1KHz ~ 200MHz ±1%
稳压二极管测量 0.5V ~ 56V ±0.01V

相信华宇晶科技是您的不二之选。
期待您的光临!
 

深圳市华宇晶电子科技有限公司

http://huayujing.cn
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地铁:深大站A3出口   深圳科技园广场50米

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