双层（多层）板生产流程

双面板基本制作流程：开料➠钻孔➠沉铜板电➠线路➠图形电镀➠蚀刻➠防焊➠沉金➠字符➠成型➠测试➠成检➠包装出货

多层板基本制作流程：开料➠内层线路➠内层蚀刻➠压合➠钻孔➠沉铜板电➠线路➠图形电镀➠外层蚀刻➠防焊➠沉金➠字符➠成型➠电测➠成检➠包装出货

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深圳市华宇晶电子科技有限公司

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