作为芯片解密中最具有技术含量的工作，现阶段华宇晶已经将离子干蚀刻去层次法运用到芯片去层中，也就是金属层间杂质和多晶硅的去除。

     在芯片的反向分析设计中，首先我们需要知道各层材料或介质的特性；其次，去层时最好是只去本层而不伤损下层，这就与去层技术的选择很重要；紧接着，如果想知道去层后的电特性,方法 ,若你去层样品是孤品时,每做一步都要做好记录能照像更好。